潮湿、盐雾等因素通常是影响PCBA板使用性能的主要因素，潮湿和盐雾会降低电路板上导体间的绝缘抵抗性、加速分解、有可能会腐蚀导体。如果PCBA板上的金属件有铜绿，这是金属件与水蒸气、氧气共同化学反应引起的，铜绿会直接腐蚀PCBA板，因此，微电子行业会涂敷有效的涂层来更好的保护基材，使其提升电子产品使用寿命。

派瑞林作为新型的纳米防护涂层技术之一，本期百腾小编就来简单介绍：派瑞林CVD镀膜技术，派瑞林在PCBA电路板上镀膜防护应用。

派瑞林CVD镀膜技术

派瑞林CVD镀膜技术即化学气相沉积法(CVD)，反应物质在气态条件下发生空间气相化学反应，在固态基体表面直接生成固态物质，进而在基材表面形成涂层的一种工艺技术。派瑞林薄膜制备过程为环状二聚体在高温下两个相连甲基碳碳键断裂，生成具有活性的对二亚甲基苯单体，当其从高温环境进入室温环境的沉积室时，不稳定的单体就会聚合成膜。整个制备工艺过程分为三步：单体的汽化、裂解、在基材表面进行附着沉积。

派瑞林薄膜特点
派瑞林薄膜具有厚度均匀、致密无针孔、透明无应力、优异的电绝缘性和防护性等特点，可应用在光电材料、磁性材料、服装及文物保护等领域，因其生物兼容性和生物稳定性，还可以应用在医用领域。然而，需要注意的是，派瑞林涂覆对于材料表面的要求比较高，要求附着力好，无杂质，因此在进行涂覆前，必须对物件的表面进行一定预处理，以增加涂覆物件的附着力。

1.完全敷型性：由于采用气相沉积工艺，气态的单体裂解成自由基后直接在固体表面聚合成固态的高分子薄膜，所以在涂敷材料表面上，无论形态多复杂，都能无孔不入，不会留下死角。

2.纳米级：根据气态单体浓度和沉降聚合时间，可以得到均匀的可控厚度的涂敷薄膜，其厚度在0.1~10微米，甚至几十纳米。

3.耐腐蚀：薄膜的组成是聚对二甲苯高分子材料，水汽透过率极低，可防水，防盐雾，耐酸碱，抗氧化。

4.绝缘性能：既有较低的介质损耗和高的介电强度，又有高的机械强度和低的摩擦系数，适合大部分电子产品的应用。

5.其他：透明无应力，韧性强，摩擦系数低，不含助剂，不损伤工件，相比于尼龙或特氟龙涂敷工艺的低费用、高效率等优势。

派瑞林涂层和普通涂层膜厚均匀性的差异

1.普通涂层

膜厚不均匀，形状变化了

边缘部分，角部的被覆性不够

热硬化的收缩压力不能承受

2.派瑞林涂层

膜厚均匀，形状一样

四周被覆性好

膜层特性恒定，没有任何收缩压力

与普通涂层采用比，派瑞林涂层使用的方式对产品的负荷减少，另外，能均匀涂膜出来，适合各种高要求的规格。

用途：

铁氧体磁芯；绝缘，卷线保护

稀土类磁石：防锈，绝缘

PCB主板：绝缘，防潮

橡胶成型产品：表面特性改良，提高润滑性

LED产品：防潮，防腐蚀

镀膜工艺广泛应用于：医疗器械、电子数码产品、PCBA板、精密马达、轴承、精密仪器等产品。

百腾Penta将会持续为大家提供覆膜技术行业资讯和相关问题解答。百腾Penta开发的PVD真空镀膜机，CVD真空镀膜机，XeF2二氟化氙蚀刻机，真空脱气炉，二氟化氙材料、派瑞林材料，提供派瑞林Parylene纳米涂层加工。并可根据不同需求设计定制Parylene真空镀膜设备和与其配套的相关设备系统，帮助企业产品提升更好防护品质。