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派瑞林镀膜技术在半导体技术和MCM芯片领域上的应用
发布时间:2022-06-24 17:42:51 点击次数:1160

派瑞林 (Parylene)是一种保护性高分子材料,派瑞林 (Parylene)是六十年代中期美国union carbide co.开发应用的一种新型覆形涂层材料,它是一种对二甲苯的聚合物。派瑞林 (Parylene)使用真空气相沉积工艺形成保护膜,这种薄膜具有厚度均匀、致密无针孔、透明无应力等特点,有优异的电绝缘性和防护性。本期,百腾小编就来简单分享:派瑞林镀膜技术在半导体技术和MCM芯片领域上的应用。

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派瑞林 (Parylene)20世纪90年代后期开始进入中国市场,主要应用在微电子、半导体领域做高纯度的钝化层和介质层,混合电路绝缘和隔离保护;在MEMS领域用做钝化、防护、润滑等涂层;在电子产品防护、MEMS领域的应用具有很好的应用前景。

 

派瑞林 (Parylene)镀膜技术的应用

派瑞林 (Parylene)膜层因其生成环境温度较低、介电常数小、润滑性好、摩擦系数低、绝缘性和防腐性好等特点,在多个领域得到广泛应用。

 

派瑞林 (Parylene)镀膜技术在半导体技术和MCM芯片领域上的应用

1.派瑞林 (Parylene)作为钝化层

目前MCM采用的钝化材料主要是聚酰亚胺、二氧化硅、氮化硅等,但它们的生成温度太高,存在缺路和隐患,而Parylene的涂数是在室温条件下,另外聚酰亚胺涂数厚度不易控制,并会带来不可避免的针孔,影响绝缘强度:二氧化硅、氢化硅在淀积形成后易碎,同样影响绝缘强度和附着能力时。Parylene是靠双聚物蒸发形成单聚物,而后吸附在工件上聚合而成,没有交链剂或固化剂,性能稳定,不产生针孔,且表面致密、不易破碎。

 

2.派瑞林 (Parylene)作为介质材料

派瑞林 (Parylene)有优异的电绝缘性、优良的黏附性、耐腐蚀性和低温生成性等特点,在多层布线技术上,用它作为介质材料,用等离子刻蚀技术进行选择性刻蚀,以替代常规的介质材料,并获得其他材料不能比拟的性能。

 

3.派瑞林 (Parylene)提高产品的可靠性

对于MCM产品,必须要有高可靠的保证,如果对电路进行Parylene涂敷保护,那么其强大的黏附作用对元件的固定会起到加固的效果,这样对于产品的耐冲击是有帮助的,而且Parylene可以把电路的微粒固定在电路上,这对产品通过PIND考核是有益的。

 

4.派瑞林 (Parylene)提高产品的绝缘保护

常规的成品元件、基片的保护材料无非就是一些有机树脂,但它们的热膨胀系数高、气密性差、绝缘强度不高,但Parylene的性能要优于其他涂层。用Parylene涂层保护的产品可防水、防盐雾。另外,由于Parylene涂层光滑致密,常用于铁氧体或磁环的涂覆层,均匀一致的敷型防护涂层,很低的摩擦系数,可以避免漆包线损伤,且在不改变铁氧体尺寸的条件下具有很好的耐压性能,还可以提供更好的绝缘和更大的绕线空间。

 

综上所述,派瑞林 (Parylene)涂覆材料具有独特的物理特性和电特性,其独特的分子级沉积模式,使其在半导体产品中的介质材料、防护涂层,并能提高电子产品的可靠性。随着人们对派瑞林 (Parylene)涂覆材料特性的进一步认识和了解,相信该种材料会在更广泛的领域得到应用和推广,目前正在气密保护、三防等方面尝试应用,如在混合电路中做绝缘和隔离保护,用派瑞林 (Parylene)涂覆保护的产品可防水防盐雾,作为气密性材料等。

 

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