大容量灵活模块设计、精确制造

• 发光二极管

• 太阳能集中器电池的基板

• 功率半导体封装     包括汽车电机控制

• 混合动力    和电动汽车动力管理电子

• 射频封装。微波设备

DPC过程-----直接电镀铜是一种被运用在电子行业LED和半导体技术的涂层。其中典型的应用是氧化铝上的铜导电膜沉积涂层  ， 通过PVD真空溅射技术制造的基板已成为一体，与传统的制造方法相比，生产成本要低的多。

优势：1、防擦伤   2、延长产品的使用寿命   3、环保工艺   4、简单易懂的操作系统   5、维护简便   6、低成本