何为CVD技术？CVD是派瑞林化学气相沉积Chemical Vapor Deposition的简称。即派瑞林原料在真空下裂解聚合成气态分子，并沉积于产品表面，形成一层致密无针孔的纳米膜层，更好的保护产品。该技术广泛应用于航空航天、半导体、电子医疗等产品镀膜防护领域。

CVD涂覆工序比一般涂料相比要复杂；另一方面是由于成本的问题，派瑞林（Parylene）一般只应用于高价值的产品中。随着技术的简化和成本的降低，相信不久的将来，这种性能优异的涂覆材料也会走向普通产品的市场。

CVD技术是将原料放入真空纳米涂层设备的蒸发室，通过气相反应沉积出固态物质，因此把CVD技术用于无机合成和材料制备时具有以下特点：

1）沉积反应如在气固界面上发生则沉积物将按照原有固态基底（又称衬底）的形状包覆一层薄膜。

2）涂层的化学成分可以随气相组成的改变而改变从而获得梯度沉积物或得到混合镀层。

3）采用某种基底材料，沉积物达到一定厚度以后又容易与基底分离，这样就可以得到各种特定形状的游离沉积物器具。

4）在CVD技术中也可以沉积生成晶体或细粉状物质，或者使沉积反应发生在气相中而不是在基底表面上，这样得到的无机合成物质可以是很细的粉末，甚至是纳米尺度的微粒称为纳米超细粉末。

5）CVD工艺是在较低压力和温度下进行的，通过派瑞林镀膜技术可增强材料断裂强度和抗震性能是在较低压力和温度下进行的。

CVD技术根据反应类型或者压力可分为低压CVD(LPCVD)、常压CVD(APCVD)、亚常压CVD(SACVD)、超高真空CVD(UHCVD)、等离子体增强CVD(PECVD)、高密度等离子体CVD(HDPCVD)、快热CVD(RTCVD)、金属有机物CVD(MOCVD)。

综上所述，经过派瑞林真空气相沉积（CVD）工艺, 更好的增强产品的耐用性，做了防水涂层之后，大大延长了产品的使用寿命，更好的提升了产品的市场竞争力。

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