“PCBA板清洗工序”在线路板制造过程中是否重要？事实证明，随着电子产品经过客户的长期使用，无效清洗所带来的问题：比如故障、返修、企业召回产品所造成的运营成本急剧增加。下面百腾小编就来简单介绍：PCBA电路板为什么需要进行清洗？

PCBA电路板为什么需要进行清洗？

PCBA（印制电路组件）生产过程中经过多个工艺阶段，每个阶段均受到不同程度的污染，因此电路板（线路板）PCBA表面残留各种沉积物或杂质，这些污染物会降低产品性能，甚至造成产品失效。例如在焊接电子元器件过程中使用锡膏、助焊剂等进行辅助焊接，焊后产生残留物，该残留物含有有机酸和离子等，其中有机酸会腐蚀电路板（线路板）PCBA，而电离子的存在可能导致短路，造成产品失效。

电路板（线路板）PCBA上的污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板（线路板）PCBA功能。非离子型污染物可穿透PCB的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物，到底哪些才是备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量是主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板（线路板）PCBA的质量。

建议PCBA线路板经清洗过后再进行派瑞林镀膜加工效果更佳

谈完了PCBA的清洗工序，PCBA线路板选用派瑞林纳米涂层防护，派瑞林主要是为了防止PCBA线路板在工作和贮存期间能抵御恶劣环境对电路和元器件的影响，同时增加元器件的抗冲击振动性，达到防潮、防霉、防盐雾腐蚀的能力；防止由于温度骤变产生的“凝露”，使焊点间漏导增加、短路甚至于击穿问题；另外，是为了防止高压电路导线间“爬电”问题。

派瑞林（Parylene）镀膜工艺应用领域广泛，可用于航空航天、电路板、LED、磁性材料、传感器等电子应用领域；经派瑞林（Parylene）涂层后的产品具有非常好的绝缘强度和耐高低温、抗酸碱腐蚀、润滑、防尘、防潮、防锈、防水、防霉菌、防反吸、防黏附、抗老化、生物相容性等作用；

综上所述，电路板（线路板）PCBA的清洗显得十分重要，“清洗”是直接关系到电路板（线路板）PCBA质量的重要工序，不可或缺重要工序。